immersiongold的中文

2016年2月3日—ENIG(ElectrolessNickelImmersionGold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」，也有人將之簡稱 ...,表面处理：热风整平有铅喷锡，热风整平无铅喷锡，化学沉金，金手指镀金，OSP防氧化处理。,沉金＝Electrolessgold無電解金浸金Immersiongold（IG）化金Chemicalgold化鎳...鍍金＝電解金ElectrolyticGold軟金Soft（Bondable）gold硬金Hardgold。整板PCB ...,（Ele...

參考資訊如下
ENIG表面處理是什麼電路板？有何優缺點？

2016年2月3日 — ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用於電路板表面處理(Finished)的製程，一般簡稱之為「化鎳浸金板」，也有人將之簡稱 ...

immersion gold-翻译为中文

表面处理：热风整平有铅喷锡，热风整平无铅喷锡，化学沉金，金手指镀金，OSP防氧化处理。

PCB技術

沉金＝Electroless gold無電解金浸金Immersion gold（IG）化金Chemical gold化鎳 ... 鍍金＝電解金Electrolytic Gold軟金Soft（Bondable）gold硬金Hard gold。 整板PCB ...

PCB表面處理

（Electroless Nickel Immersion Gold，化鎳浸金），這裡是指PCB無需外加電流的化鎳浸金製程。裸銅表面化學沉積上一層化學鎳，經由槽液化學置換的作用，使得金層足見沉積在 ...

化学镍金

化学镍金（缩写为ENIG，英語：Electroless nickel immersion gold），又名化镍金或者沉镍金，是印刷电路板的一种表面电镀工艺。该工艺在铜表面镀一层镍磷合金，再在 ...

化學鎳金

化學鎳金（縮寫為ENIG，英語：Electroless nickel immersion gold），又名化鎳金或者沉鎳金，是印刷電路板的一種表面電鍍工藝。該工藝在銅表面鍍一層鎳磷合金，再在 ...

鎳鈀金之厚度與磷含量對於印刷電路板表面焊墊處理之影響 ...

在工業界中，化學鍍鎳浸金(electroless nickel/immersion gold, ENIG) 是目前被廣泛使用的金屬表面處理，但由於ENIG 焊墊表面處理浸金過程中會對鎳過度腐蝕， ...

鎳鈀金之厚度與磷含量對於印刷電路板表面焊墊處理之影響研究

電路板中何謂硬金、軟金、電鍍金、化金、閃金？

2011年8月16日 — ... Immersion Gold，化鎳浸金）的表面處理方法。其優點是不需要使用電鍍的繁複製程就可以把「鎳」及「金」附著於銅皮之上，而且其表面反而比電鍍金來得 ...